(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122763063.0 (22)申请日 2021.11.11 (73)专利权人 龙南鑫龙业 新材料有限公司 地址 341000 江西省赣州市龙南市龙南经 济开发区龙南信息产业科技城永广顺 1号厂房 (72)发明人 叶志龙　叶皓轩　叶兰芳　叶志泉　 雷龙香　 (74)专利代理 机构 深圳中创智财知识产权代理 有限公司 4 4553 代理人 陈慧 (51)Int.Cl. B32B 15/04(2006.01) B32B 15/18(2006.01) B32B 15/20(2006.01)B32B 25/04(2006.01) B32B 25/20(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 33/00(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板 (57)摘要 本实用新型公开了一种新型高耐电压高导 热铝基覆铜板， 包括覆铜板主体， 所述覆铜板主 体外侧固定套设有导热硅胶 套， 所述导热硅胶套 外侧固定设有散热外框， 通过设置散热外框， 散 热外框不仅可以对覆铜板主体进行防护， 而且可 以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去， 可以 有效提高散热效率， 通过设置高耐电压涂层可以 有效提高铝基覆铜板的耐电压性能， 通过设置连 接组件方便铝基覆铜板两两 之间进行拼接组装， 通过设置导热片， 导热片不仅可 以提高铝基板、 导热硅胶层、 铜箔层三者之间的连接强度使之不 易分离， 而且 可以提高覆铜板主体的导热散热性 能。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216330567 U 2022.04.19 CN 216330567 U 1.一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板， 包括覆铜板主体(1)， 其特征在于： 所述覆铜 板主体(1)外侧固定套设有导热硅胶套(2)， 所述导热硅胶套(2)外侧固定设有散热外框 (3)， 所述覆铜板主体(1)由铝基板(4)、 导热硅胶层(5)、 铜箔层(6)组成， 且所述铝基板(4)、 导热硅胶层(5)、 铜箔层(6)从下到上依次设置， 所述散热外框(3)外侧固定设有连接组件 (7)， 所述覆铜板主体(1)顶部表面固定设有电极片(8)。 2.根据权利要求1所述的一种新型高耐电压 高导热铝基覆铜 板， 其特征在于： 所述覆铜 板主体(1)顶部表面涂覆有高耐电压 涂层(9)。 3.根据权利要求2所述的一种新型高耐电压 高导热铝基覆铜 板， 其特征在于： 所述散热 外框(3)两侧对称固定设有固定片(10)， 所述固定片(10)上对称开设有固定孔(1 1)。 4.根据权利要求3所述的一种新型高耐电压 高导热铝基覆铜 板， 其特征在于： 所述铝基 板(4)顶部表面与铜箔层(6)底部表面均等距固定设有导热片(12)。 5.根据权利要求4所述的一种新型高耐电压 高导热铝基覆铜 板， 其特征在于： 所述散热 外框(3)包括集热内框(13)， 所述集热内框(13)外侧通过导热板(14)固定连接有散热外框 (15)， 且所述 导热板(14)两 两之间形成散热腔(16)。 6.根据权利要求5所述的一种新型高耐电压 高导热铝基覆铜 板， 其特征在于： 所述连接 组件(7)包括连接板(17)与连接插块(18)， 所述连接板(17)上等距开设有插槽(19)， 所述连 接板(17)外侧等距穿插设有锁紧螺 栓(20)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216330567 U 2一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型涉及一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板， 属于铝基覆铜板技术领 域。 背景技术 [0002]铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料， 对印制电路板主要起互连导通、 绝缘和支撑的作用， 对电路中信号的传输速度、 能量损失和特性阻抗等有很大的影响， 而铝 基板的导热性和耐压性使衡量铝基覆铜板好坏的其中两大标准， 现有的铝基覆铜板耐电压 性能较差， 长时间使用后易损坏， 而且不 易拼接组装， 会耗费工作人员大量的时间和精力。 实用新型内容 [0003]本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷， 提供一种新型高耐电压高导热铝 基覆铜板， 具有良好的耐电压性能， 便于拼接组装， 通过设置散热外框， 散热外框不仅可以 对覆铜板主体进行防护， 而且可以快速的把覆铜板主体上 的热量散发出去， 可以有效提高 散热效率， 通过设置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能， 通过设置连接 组件方便铝基覆铜板两两之间进行拼接组装， 通过设置导热片， 导热片不仅可以提高铝基 板、 导热硅胶层、 铜箔层三者之 间的连接强度使之不易分离， 而且可以提高覆铜板主体的导 热散热性能， 可以有效解决背景技 术中的问题。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本实用新型提供了如下的技 术方案： [0005]一种新型高耐电压高导热铝基覆铜板， 包括覆铜板主体， 所述覆铜板主体外侧固 定套设有导热硅胶套， 所述导热硅胶套外侧固定设有散热外框， 所述覆铜板主体由铝基板、 导热硅胶层、 铜箔层组成， 且所述铝基板、 导热硅胶层、 铜箔层从下到上依次设置， 所述散热 外框外侧固定设有连接组件， 所述覆铜板主体顶部表面固定设有电极片。 [0006]作为上述技术方案的进一步描述， 所述覆铜板主体顶部表面涂覆有高耐电压涂 层。 [0007]作为上述技术方案 的进一步描述， 所述散热外框两侧对称固定设有固定片， 所述 固定片上对称开设有固定孔。 [0008]作为上述技术方案的进一步描述， 所述铝 基板顶部表面与铜箔层底部表面均等距 固定设有导热片。 [0009]作为上述技术方案 的进一步描述， 所述散热外框包括集热内框， 所述集热内框外 侧通过导热板固定连接有散热外 框， 且所述 导热板两两之间形成散热腔。 [0010]作为上述技术方案 的进一步描述， 所述连接组件包括连接板与连接插块， 所述连 接板上等距开设有插槽， 所述连接 板外侧等距穿插设有锁紧螺 栓。 [0011]本实用新型有益效果： 1、 通过设置散热外框， 散热外框不仅可以对覆铜板主体进 行防护， 而且可以快速的把覆铜板主体上的热量散发出去， 可以有效提高散热效率， 通过设 置高耐电压涂层可以有效提高铝基覆铜板的耐电压性能， 通过设置连接组件方便铝基覆铜说　明　书 1/3 页 3 CN 216330567 U 3