(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122730875.5 (22)申请日 2021.11.09 (73)专利权人 东莞市启德金属材 料有限公司 地址 523000 广东省东莞 市横沥镇横沥和 平路137号1号楼101室 (72)发明人 谢启华　 (74)专利代理 机构 深圳峰诚志合知识产权代理 有限公司 4 4525 专利代理师 陈列生　覃业军 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01) B32B 33/00(2006.01) B32B 7/12(2006.01) B32B 3/08(2006.01)B32B 3/24(2006.01) (54)实用新型名称 一种双面 挠性的覆铜板 (57)摘要 本实用新型涉及覆铜板技术领域， 尤其涉及 一种双面挠性的覆铜板。 其技术方案包括： 铜板 体， 铜板体内部的中央位置处设有基板层， 且基 板层的正面 设有正面黏胶剂， 正面黏胶剂的正面 设有正面铜箔层， 基板层的背面设有背面黏胶 剂， 且背面黏胶剂 的背面设有背部铜箔层。 本实 用新型通过设置保护垫与绝缘层配合， 可以对覆 铜板的边角进行覆盖保护， 增加了覆铜板使用时 边角的安全性， 同时通过绝缘层可以在对覆铜板 边角保护的同时进行绝缘处理， 提高了覆铜板安 全性， 设置有加强垫与加强绳配合， 增加了覆铜 板使用时的强度， 避免了覆铜板在使用时因拉伸 力过大造成断裂的情况， 增加了覆铜板使用时的 稳定性， 扩大了适用范围。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216610359 U 2022.05.27 CN 216610359 U 1.一种双面挠性的覆铜板， 包括铜板体(1)， 其特征在于： 所述铜板体(1)内部的中央位 置处设有基板层(105)， 且基板层(105)的正面设有正面黏胶剂(104)， 所述正面黏胶剂 (104)的正面设有正面铜箔层(103)， 所述基板层(105)的背面设有背面黏胶剂(106)， 且背 面黏胶剂(106)的背面设有背部铜箔层(107)， 所述铜板体(1)的正面设有正面挠性层 (101)， 且铜板体(1)的背面设有背面挠性层(109)， 所述铜板体(1)的顶部与底部皆固定安 装有保护垫(2)， 所述铜板体(1)的正 面与背面皆设有两组加强垫(4)。 2.根据权利要求1所述的一种双面挠性的覆铜板， 其特征在于： 所述保护垫(2)内部的 内侧设有固定层(202)， 且保护垫(2)内部的外侧设有绝 缘层(201)。 3.根据权利要求1所述的一种双面挠性的覆铜板， 其特征在于： 所述加强垫(4)的内部 固定安装有加强绳(402)， 且加强垫(4)上均布设有凹槽(401)。 4.根据权利要求1所述的一种双面挠性的覆铜板， 其特征在于： 所述铜板体(1)上均布 设有透气孔(3)， 且透气孔(3)的内部皆固定安装有保护环(3 01)。 5.根据权利要求1所述的一种双面挠性的覆铜板， 其特征在于： 所述正面铜箔层(103) 的正面设有正 面薄膜层(102)， 且背部铜箔层(107)的背面设有 背面薄膜层(108)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216610359 U 2一种双面 挠性的覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及覆铜板技 术领域， 尤其涉及一种双面 挠性的覆铜板 。 背景技术 [0002]覆铜箔层压板(Copper  Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸 以树脂， 一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料， 简称为覆铜板， 各种不同形 式、 不同功能的印制电路板， 都是在覆铜板上有选择地进 行加工、 蚀刻、 钻孔及镀铜等工序， 制成不同的印制电路， 对印制电路板主要起互连导通、 绝缘和支撑的作用， 对电路中信号的 传输速度、 能量损失和特性阻抗等有很大的影响， 因此， 印制电路板的性能、 品质、 制造中的 加工性、 制造水平、 制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板， 覆铜 板制造行业是一个朝阳工业， 它伴随电子信息、 通讯业的发展， 具有广阔的发展前景， 其制 造技术是一项多学科相互交叉、 相互渗透、 相互促进的高新技术， 它与电子信息产业， 特别 是与印制电路行业同步发展， 不可分割， 它的进步与发展， 一直受到电子整机产品、 半导体 制造技术、 电子安装技 术及印制电路板制造技 术的革新与发展所驱动。 [0003]经检索， 专利公告号为CN  201872386  U公开了双面不同铜箔厚度的挠性覆铜板， 包括第一铜箔层， 通过设有第一散热孔和第二散热孔， 使得热量便于通过第一散热孔和第 二散热孔相 外部进行散热， 避免热量在本实用新型 的内部产生堆积， 影响本实用新型 的传 输效果， 设有拉杆， 且限位 块的两端分别位于第一铜箔层和第二铜箔层的内部 。 [0004]现有的挠 性的覆铜板存在的缺陷是： [0005]1、 现有的挠性的覆铜板的外部结构较为简单， 在使用时不具备对边角进行保护的 功能， 覆铜板在使用时边角易出现翘起弯曲的情况， 从而导致覆铜板损坏的情况， 降低了覆 铜板使用时的安全性， 给生产加工带来较多的麻烦； [0006]2、 同时现有的挠性的覆铜板强度不高， 在受到拉扯时易造成断裂的情况， 从而造 成设备内部损坏的情况， 导致覆铜板使用时的安全性较低， 使用寿命不长的情况， 此我们提 出一种双面 挠性的覆铜板来 解决现有的问题。 实用新型内容 [0007]本实用新型的目的是针对背景技 术中存在的问题， 提出一种双面 挠性的覆铜板 。 [0008]本实用新型的技术方案： 一种双面挠性的覆铜板， 包括铜板体， 所述铜板体内部的 中央位置处设有基板层， 且基板层的正面设有正面黏胶剂， 所述正面黏胶剂的正面设有正 面铜箔层， 所述基板层的背面设有背面黏胶剂， 且背面黏胶剂的背面设有背部铜箔层， 所述 铜板体的正面设有正面挠性层， 且铜板体的背面设有背面挠性层， 所述铜板体的顶部与底 部皆固定安装有保护垫， 所述铜板体的正 面与背面皆设有两组加强垫 。 [0009]使用本技术方案 的一种双面挠性的覆铜板， 基板层可以对覆铜板体进行支撑， 正 面黏胶剂可以对正面铜箔层进 行吸附固定安装， 背面黏胶剂可以对背部铜箔层进 行吸附固 定安装， 正面挠性层可以对覆铜板正面弯曲时进行固定， 背面挠性层可以对覆铜板进行背说　明　书 1/3 页 3 CN 216610359 U 3