(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210925433.2 (22)申请日 2022.08.03 (71)申请人 武汉飞恩微电子有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区高新大道818号高科医疗器械园B 区12号楼3层2号(自贸区武汉片区) (72)发明人 王小平　曹万　熊波　陈明艳　 (74)专利代理 机构 武汉蓝宝石专利代理事务所 (特殊普通 合伙) 42242 专利代理师 邹航 (51)Int.Cl. B23P 19/00(2006.01) G01D 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种基于视觉定位的芯片模组装配装置及 装配方法 (57)摘要 本发明涉及一种基于视觉定位的芯片模组 装配装置及装配方法， 装配装置包括输送机构、 储存机构、 机械手和第二相机； 输送机构包括装 配工位， 并且输送机构上设置有若干用于放置传 感器壳体的夹具， 用于将传感器输送至装配工 位； 储存机构用于储存芯片模组， 机械手用于将 芯片模组从储存机构经过第一相机移动至装配 工位； 第二相机设置在装配工位的上方； 本发明 通过第二相机分别测量装配工位的传感器壳体 和芯片模组的坐标， 并微调机械手使芯片模组和 传感器壳体匹配， 即可实现芯片 模组和传感器壳 体的准确装配， 提高安装精度， 保证产品质量； 另 外， 通过同一相机测量传感器壳体和芯片模组在 水平面上的坐标， 提高了检测 效率， 同时使安装 精度进一 步提高。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115351521 A 2022.11.18 CN 115351521 A 1.一种基于视觉定位的芯片模组装配装置， 其特征在于， 包括输送机构(1)、 储存机构 (3)、 机械手(2)和第二相机(5)； 所述输送机构(1)具有装配工位(17)， 并且所述输送机构 (1)上设置有若干用于放置传感器壳体的夹具(13)， 用于将所述传感器壳体输送至所述装 配工位(17)； 所述储存机构(3)用于储存芯片模组， 所述机械手(2)用于将所述芯片模组从 所述储存机构(3)移动至所述装配工位(17)； 所述第二相机(5)设置在所述装配工位(17)的 上方， 所述第二相 机(5)用于获取下方的所述传感器壳体和所述芯片模组在水平面上 的坐 标； 所述机械手(2)与所述第二相机(5)信号连接， 并且 所述机械手(2)用于在所述传感器壳 体和所述芯片模组在水平面上的坐标在水平面上的坐标匹配时， 将所述芯片模组放置在所 述传感器壳体上。 2.根据权利要求1所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配装置， 其特征在于， 还包括 第一相机(4)， 所述第一相机(4)安装在所述芯片模组移动路径的下方， 用于检测所述芯片 模组的朝向； 所述机械手(2)和所述第一相机(4)信号连接， 并且所述机械手(2)用于在所述 芯片模组朝向不 正确时， 调整所述芯片模组的朝向直至正确。 3.根据权利要求2所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配装置， 其特征在于， 所述第 一相机(4)还用于检测所述芯片模组是否有瑕疵； 所述机械手(2)用于在所述芯片模组有瑕 疵时抛弃所述芯片模组； 所述第二相机(5)还用于检测所述下方的所述传感器壳体内是否有瑕疵； 所述输送机 构(1)用于在所述传感器壳体内有瑕疵时抛 弃所述传感器壳体。 4.根据权利要求1所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配装置， 其特征在于， 所述输 送机构(1)包括支架(11)和安装在所述支架(11)上的输送带(12)， 若干所述夹具(13)依次 固定于所述输送带(12)上； 所述输送带(12)的一端为上料工位(16)， 用于将所述传感器壳 体转移至所述夹具(13)上； 所述输送带(12)的另一端为装配工位(17)。 5.根据权利要求4所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配装置， 其特征在于， 所述输 送机构(1)还包括接近传感器(14)， 所述接近传感器(14)安装在所述装配工位(17)的一侧， 用于检测所述传感器壳体是否达到所述装配工位(17)； 所述输送带(12)、 所述机械手(2)均 与所述接近传感器(14)信号连接， 在所述传感器壳体到达所述装配工位(17)时， 所述输送 带(12)用于使所述传感器壳体暂时停留在所述装配工位(17)， 并且所述机械手(2)用于将 所述芯片模组从所述储 存机构(3)移动至所述装配工位(17)。 6.一种基于视觉定位的芯片模组装配方法， 使用权利要求1～5中任意一项所述的芯片 模组装配装置， 其特 征在于， 包括以下步骤： (a)所述输送机构(1)将所述传感器壳体移动至所述装配工位(17)后， 所述机械手(2) 从所述储 存机构(3)抓取芯片模组； (b)通过所述第二相机(5)检测所述传感器壳体在水平面上的坐标， 并储存所述传感器 壳体在水平面上的坐标 数据； (c)通过所述机械手(2)将所述芯片模组移动 至所述装配工位(17)， 通过所述第二相机 (5)检测所述芯片模组在水平面上的坐标； (d)通过所述机械手(2)微调所述芯片模组的坐标， 同时所述第二相机(5)持续检测所 述芯片模组在水平面上的坐标； 当所述芯片模组在水平面上的坐标与储存的所述传感器壳 体的坐标 数据匹配后， 将所述芯片模组放置 到所述传感器壳体内实现装配。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115351521 A 27.根据权利要求6所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配方法， 其特征在于， 在所述 步骤(a)后还 包括： (a1)通过所述机械手(2)将所述芯片模组移动 至第一相机(4)的正上方； 通过所述第一 相机(4)检测所述芯片模组的朝向； 若所述芯片模组的朝向不正确， 则通过所述机械手(2) 调整所述芯片模组的朝向直至正确。 8.根据权利要求7所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配方法， 其特征在于， 在所述 步骤(a1)后还 包括： (a2)通过所述第一相机(4)检测所述芯片模组是否有瑕疵； 若有， 则抛弃所述芯片模 组， 抓取新的所述芯片模组， 重复步骤(a1)和(a2)直至所述芯片模组没有瑕疵。 9.根据权利要求6所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配方法， 其特征在于， 在所述 步骤(a)后还 包括： (a3)通过第二相机(5)检测所述传感器壳体内是否有瑕疵； 若有， 则所述输送机构(1) 继续输送， 将新的所述传感器壳体输送至所述装配工位(17)后， 暂停输送， 重复直至所述传 感器壳体没有瑕疵。 10.根据权利要求6所述的一种基于视觉定位的芯片模组装配方法， 其特征在于， 所述 步骤(a)还 包括： 通过接近传感器(14)检测所述传感器壳体是否移动至所述装配工位(17)； 若是， 则所 述输送机构(1)暂停输送， 所述机 械手(2)开始抓取 所述芯片模组。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115351521 A 3