(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202221019102.4
(22)申请日 2022.04.29
(73)专利权人 乐山博思半导体有限公司
地址 614099 四川省乐 山市高新区迎宾大
道8号
(72)发明人 杨伟
(74)专利代理 机构 成都欣圣知识产权代理有限
公司 512 92
专利代理师 王海文
(51)Int.Cl.
B29C 45/40(2006.01)
B29C 45/26(2006.01)
B29C 45/17(2006.01)
B29C 45/14(2006.01)
(54)实用新型名称
一种半导体 器件的注塑模具
(57)摘要
本实用新型涉及半导体器件技术领域, 且公
开了一种半导体器件的注塑模具, 包括箱体, 箱
体的顶端转动连接有盖板, 箱 体的底部卡接有储
物箱, 箱体的内部转动连接有模具主体, 模具主
体的内部设置有对模具主体进行振动的振动机
构; 振动机构包括丝杆, 丝杆转动连接在箱体的
内部。 该半导体器件的注塑模具, 通过丝杆转动
带动往复杆滑动, 使 得滑动杆在滑动槽的内部滑
动, 进而使得连接杆带动振动杆移动, 当振动杆
与模具主体接触后, 会开始对其进行敲击振动,
并且使得连接弹簧被压缩, 随着敲击振动的不断
进行, 从而使得成型槽内部的半导体器件与模具
分离, 避免人工手动分离导致效率较低的情况发
生, 从而能够大大的提高模具分离的速度, 从而
能够方便取 出。
权利要求书1页 说明书4页 附图5页
CN 217891727 U
2022.11.25
CN 217891727 U
1.一种半导体器件的注塑模具, 包括箱体 (1) , 其特征在于: 所述箱体 (1) 的顶端转动连
接有盖板 (2) , 所述箱体 (1) 的底部卡接有储物箱 (3) , 所述箱体 (1) 的内部转动连接有模具
主体 (4) , 所述模具主体 (4) 的内部设置有对 模具主体 (4) 进行振动的振动机构 (5) ;
所述振动机构 (5) 包括丝杆 (51) , 所述丝杆 (51) 转动连接在箱体 (1) 的内部, 所述丝杆
(51) 的外部滑动 连接有往复杆 (52) , 所述往复杆 (52) 的端部固定连接有滑动 杆 (53) , 所述
滑动杆 (53) 的端部开设有 固定槽 (54) , 所述固定槽 (54) 的内部固定连接有连接弹簧 (55) ,
所述固定槽 (54) 的内部滑动连接有 连接杆 (56) , 所述连接杆 (56) 的外部固定连接有振动杆
(57) ;
所述振动机构 (5) 设置在模具主体 (4) 的外 部。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述丝杆 (51) 的外部固
定连接有第一电机, 所述第一电机固定连接在箱体 (1) 的内部, 所述模 具主体 (4) 在箱体 (1)
的内部设置有 若干个且 振动机构 (5) 的位置、 数量均 与模具主体 (4) 相匹配。
3.根据权利要求1所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述箱体 (1) 的内部开
设有供往复杆 (52) 、 滑动 杆 (53) 左右滑动的滑动槽, 所述连接弹簧 (55) 远离滑动杆 (53) 的
一端固定连接在连接杆 (56) 的外侧面, 所述固定槽 (54) 的外部开设有 供连接杆 (56) 滑动的
连接槽, 所述振动杆 (57) 远离连接杆 (56) 的一端固定连接有橡胶板, 所述振动杆 (57) 的位
置与模具主体 (4) 的位置相对应。
4.根据权利要求1所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述箱体 (1) 的内部转
动连接有转动轴 (41) , 所述转动轴 (41) 的外部固定连接有转动轮 (42) , 所述转动轮 (42) 的
外部啮合连接有链条 (43) 。
5.根据权利要求4所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述转动轴 (41) 与模具
主体 (4) 固定连接, 所述转动轴 (4 1) 、 转动轮 (42) 的数量与模具主体 (4) 的数量相对应, 且 所
有的转动轮 (42) 均通过链条 (43) 相连接, 所述箱体 (1) 最左侧的转动轴 (41) 的外部固定连
接有第二电机, 所述第二电机固定连接在箱体 (1) 的内部, 所述第二电机驱使转动轴 (41) 的
转动半径设置为 一百八十度。
6.根据权利要求1所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述箱体 (1) 的内部开
设有固定框 (11) , 所述固定框 (11) 的内部固定连接有驱动板 (12) , 所述驱动板 (12) 的外部
转动连接有散热扇 (13) , 所述固定框 (11) 的外侧面开设有进气口 (14) , 所述固定框 (11) 的
内侧面开设有出气口 (15) 。
7.根据权利要求6所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述散热扇 (13) 通过进
气口 (14) 向外界吸气, 所述散热扇 (13) 通过出气口 (15) 向箱体 (1) 内部吹气, 所述进气口
(14) 的内部固定连接有防尘过 滤网, 所述进气口 (14) 与出气口 (15) 的位置相对应。
8.根据权利要求1所述的半导体器件的注塑模具, 其特征在于: 所述模具主体 (4) 的内
部开设有 供半导体器件成型的成型槽, 所述箱体 (1) 的内部开设有与储物箱 (3) 相连通的滑
道。权 利 要 求 书 1/1 页
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2一种半导体器件的注塑模具
技术领域
[0001]本实用新型 涉及半导体 器件技术领域, 具体为 一种半导体 器件的注塑模具。
背景技术
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间, 利用半导体材料特殊电特性来
完成特定功能的电子器件, 可用来产生、 控制、 接收、 变换、 放大信号和进行能量转换。 现有
的半导体器件用的注塑模具在使用的过程中, 一般都需要 人工将半导体器件从模具的内部
取出, 而模具在成型后是具有一定的温度, 因此可能会对工作人员的手部带来一定的伤害,
并且人工操作的效率较低。
实用新型内容
[0003]针对现有技术的不足, 本实用新型提供了一种半导体器件的注塑模具, 具备模具
分离速度快、 取 出方便, 且模具成型速度快等优点。
[0004]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案: 一种半导体器件的注塑模具, 包
括箱体, 所述箱体的顶端转动连接有盖板, 所述箱体的底部卡接有储物箱, 所述箱体的内部
转动连接有模具主体, 所述模具主体的内部设置有对 模具主体进行振动的振动机构;
[0005]所述振动机构包括丝杆, 所述丝杆转动连接在箱体的内部, 所述丝杆的外部滑动
连接有往复杆, 所述往复杆的端部固定连接有滑动杆, 所述滑动杆的端部开设有固定槽, 所
述固定槽的内部固定连接有连接弹簧, 所述固定槽的内部滑动连接有连接杆, 所述连接杆
的外部固定连接有振动杆;
[0006]所述振动机构设置在模具主体的外 部。
[0007]作为本实用新型进一步的方案: 所述丝杆的外部固定连接有第一电机, 所述第一
电机固定连接在箱体的内部, 所述模具主体在箱体的内部设置有若干个且振动机构的位
置、 数量均 与模具主体相匹配。
[0008]作为本实用新型进一步的方案: 所述箱体 的内部开设有供往复杆、 滑动杆左右滑
动的滑动槽, 所述连接弹簧远离滑动杆 的一端固定连接在连接杆 的外侧面, 所述固定槽的
外部开设有供连接杆滑动的连接槽, 所述振动杆远离连接杆的一端固定连接有橡胶板, 所
述振动杆的位置与模具主体的位置相对应。
[0009]作为本实用新型进一步的方案: 所述箱体 的内部转动连接有转动轴, 所述转动轴
的外部固定连接有转动轮, 所述 转动轮的外 部啮合连接有链条。
[0010]作为本实用新型进一步的方案: 所述转动轴与 模具主体固定连接, 所述转动轴、 转
动轮的数量与模具主体的数量相对应, 且所有的转动轮均通过链条相连接, 所述箱体最左
侧的转动轴的外部固定连接有第二电机, 所述第二电机固定连接在箱体的内部, 所述第二
电机驱使转动轴的转动半径设置为 一百八十度。
[0011]作为本实用新型进一步的方案: 所述箱体 的内部开设有固定框, 所述固定框 的内
部固定连接有驱动板, 所述驱动板的外部转动连接有散热扇, 所述固定框的外侧 面开设有说 明 书 1/4 页
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专利 一种半导体器件的注塑模具
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