IEC IEC 60191-6 Edition3.0 2009-11 INTERNATIONAL STANDARD NORME INTERNATIONALE EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductordevicepackages Normalisation mecanique des dispositifs a semi-conducteurs - Partie 6: Regles generales pour la preparation des dessins d'encombrement des boitiers pour dispositifs a semi-conducteurs pour montage en surface BOOKSUPPLYBUREAU IEC 60191-6:2009 THISPUBLICATIONISCOPYRIGHTPROTECTED Copyright @ 2009 IEC, Geneva, Switzerland All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by IEC's member National Committee in the country of the requester. If you have any questions about IEC copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local IEC member National Committee for further information. Droits de reproduction réserves. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut etre reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procede, electronique ou mecanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans I'accord écrit de la CEl ou du Comite national de la CEl du pays du demandeur. Si vous avez des questions sur le copyright de la CElou si vous desirez obtenir des droits supplementaires sur cette publication, utilisez les coordonnées ci-apres ou contactez le Comite national de la CEl de votre pays de résidence. IEC Central Office 3, rue de Varembé HOENSERTAMUSENI MISEDOCANONURAN SUPRLED BY BOOK SUPPLY BURAU. CH-1211 Geneva 20 Switzerland Email:
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